【高輝度LED用基板】

当社取扱いPCBは、主にLED用チップの高密度搭載可能な基板で、高輝度放熱対策用LED基板、高周波モジュール基板などあらゆるPCBを提供しております。又、MIMを応用した1w以上のPower LED用Packageも提供しております。


■LEDチップ搭載用基板&小型モジュール基板

LEDチップ搭載用基板

薄基板加工技術とファインパターン形成技術により、LEDチップの高密度搭載が可能な基板を提供いたします。これによりチップLEDの小型化も可能です。

小型モジュール基板

高精度多層技術、内層削り出し技術、ファインパターン形成技術を組み合わせることにより、複数のキャビティを形成し、複数のベアチップ、QFTなどを立体的に実装できるモジュール基板(MCM基板)を提供します。これにより基板の多機能化、小型化が実現できます。

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■リフレクターザグリタイプ放熱基板

断面説明

キャビティ底面にスルーホールを形成し、裏面へ熱を導きます。ダイオード直下に穴を形成する事も可能です。また、底面のスルーホールには蓋めっきが可能です。

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■リフレクター貼り付けタイプ基板

断面説明

キャビティ部側面は銀メッキにより輝度を確保し、キャビティ部底面は金メッキによりボンダビリティを確保します。裏面の外部接続端子を金メッキとする事も可能てす。

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■High Power LED Package

概要

MIM(金属射出成型)を応用したHigh Power LED Packageは1W以上の高輝度LDE用に適しております。

特長

セラミックス、樹脂Packageと比較しても大きな熱伝導に優れ又、熱による劣化もありません。

用途

高輝度High Power LED用

標準サイズ

40×28、50×50、70×70、90×90
その他サイズはオーダー品となります。

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